聚辰半导体股份有限公司怎么样,市场与经营风险有哪些
聚辰股份申购时间是12月12日,有兴趣的小伙伴可以多多关注。聚辰股份公司全称是聚辰半导体股份有限公司,其于2010年成立于上海张江高科技园区,是一家全球化的芯片设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。下面我们介绍一下其在行业中处于什么样的阶段,面临的市场与经营风险有哪些等等。
公司简介:
根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一;公司在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域已奠定了领先的地位,已与行业主流的手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品,并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。
一、技术风险 (一)技术升级迭代风险 集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快,并且发展方向具有一定不确 定性,因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向,根据市场需求变动和工艺水 平发展及时对现有技术进行升级换代,以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级 迭代进度和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级换代水平,将影响公司产品竞 争力并错失市场发展机会,对公司未来业务发展造成不利影响。
(二)研发失败风险 集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发,以适应不断 变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求,确定新产品的研发方向,并在研 发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的 不确定性,未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断,在研发过程中关键技术未能 突破、性能指标未达预期,或者研发出的产品未能得到市场认可,公司将面临研发失败 的风险,前期的研发投入将难以收回,对公司业绩产生不利影响。
报告期内,公司营业收入分产品情况如下表所示:
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